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Bibliographic Details
Superior document:	Title is part of eBook package: De Gruyter DGBA Physical Sciences 1990 - 1999
VerfasserIn:	Zschech, Ehrenfried,
Place / Publishing House:	Berlin ;, Boston : : De Gruyter, , [2022] ©1990
Year of Publication:	2022
Edition:	Reprint 2021
Language:	German
Online Access:	https://doi.org/10.1515/9783112573280 https://www.degruyter.com/isbn/9783112573280 Cover
Physical Description:	1 online resource (196 p.) :; Mit 47 Abbildungen und 23 Tabellen
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Table of Contents:

Frontmatter
VORWORT
INHALTSVERZEICHNIS
1. EINLEITUNG
2. HERSTELLUNG ELEKTRISCHER VERBINDUNGEN ZUM CHIP
3. WERKSTOFFE UND WERKSTOFFKOMBINATIONEN
4. INTERDIFFUSION IN METALLISCHER MEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEMEN
5. METALLPHYSIKALISCHE EFFEKTE IN HEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEMEN
6. HEHRKOHPONENTENKONTAKTSYSTEHE HIT INTERMETALLISCHER PHASENBILDUNG
7. MEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEME MIT BESCHRANKTER ODER VOLLSTÄNDIGER MISCHBARKEIT: Cu-Ag, Au-Ag und Cu-Au
8. METHODISCHE ÜBERLEGUNGEN ZUR ANALYSE PHYSIKALISCHER UND CHEMISCHER STRUKTUREN IN MIKROBEREICHEN, DARGESTELLT AM BEISPIEL DER TEMPERATURLAGERUNG VON Cu/Al-BONDKONTAKTEN
9. LITERATURVERZEICHNIS
10. SACHVERZEICHNIS
Der Autor