Bondkontakte / / Ehrenfried Zschech.
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Superior document: | Title is part of eBook package: De Gruyter DGBA Physical Sciences 1990 - 1999 |
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VerfasserIn: | |
Place / Publishing House: | Berlin ;, Boston : : De Gruyter, , [2022] ©1990 |
Year of Publication: | 2022 |
Edition: | Reprint 2021 |
Language: | German |
Online Access: | |
Physical Description: | 1 online resource (196 p.) :; Mit 47 Abbildungen und 23 Tabellen |
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Table of Contents:
- Frontmatter
- VORWORT
- INHALTSVERZEICHNIS
- 1. EINLEITUNG
- 2. HERSTELLUNG ELEKTRISCHER VERBINDUNGEN ZUM CHIP
- 3. WERKSTOFFE UND WERKSTOFFKOMBINATIONEN
- 4. INTERDIFFUSION IN METALLISCHER MEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEMEN
- 5. METALLPHYSIKALISCHE EFFEKTE IN HEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEMEN
- 6. HEHRKOHPONENTENKONTAKTSYSTEHE HIT INTERMETALLISCHER PHASENBILDUNG
- 7. MEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEME MIT BESCHRANKTER ODER VOLLSTÄNDIGER MISCHBARKEIT: Cu-Ag, Au-Ag und Cu-Au
- 8. METHODISCHE ÜBERLEGUNGEN ZUR ANALYSE PHYSIKALISCHER UND CHEMISCHER STRUKTUREN IN MIKROBEREICHEN, DARGESTELLT AM BEISPIEL DER TEMPERATURLAGERUNG VON Cu/Al-BONDKONTAKTEN
- 9. LITERATURVERZEICHNIS
- 10. SACHVERZEICHNIS
- Der Autor