Bondkontakte / / Ehrenfried Zschech.
Saved in:
| Superior document: | Title is part of eBook package: De Gruyter DGBA Physical Sciences 1990 - 1999 |
|---|---|
| VerfasserIn: | |
| Place / Publishing House: | Berlin ;, Boston : : De Gruyter, , [2022] ©1990 |
| Year of Publication: | 2022 |
| Edition: | Reprint 2021 |
| Language: | German |
| Online Access: | |
| Physical Description: | 1 online resource (196 p.) :; Mit 47 Abbildungen und 23 Tabellen |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Other title: | Frontmatter -- VORWORT -- INHALTSVERZEICHNIS -- 1. EINLEITUNG -- 2. HERSTELLUNG ELEKTRISCHER VERBINDUNGEN ZUM CHIP -- 3. WERKSTOFFE UND WERKSTOFFKOMBINATIONEN -- 4. INTERDIFFUSION IN METALLISCHER MEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEMEN -- 5. METALLPHYSIKALISCHE EFFEKTE IN HEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEMEN -- 6. HEHRKOHPONENTENKONTAKTSYSTEHE HIT INTERMETALLISCHER PHASENBILDUNG -- 7. MEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEME MIT BESCHRANKTER ODER VOLLSTÄNDIGER MISCHBARKEIT: Cu-Ag, Au-Ag und Cu-Au -- 8. METHODISCHE ÜBERLEGUNGEN ZUR ANALYSE PHYSIKALISCHER UND CHEMISCHER STRUKTUREN IN MIKROBEREICHEN, DARGESTELLT AM BEISPIEL DER TEMPERATURLAGERUNG VON Cu/Al-BONDKONTAKTEN -- 9. LITERATURVERZEICHNIS -- 10. SACHVERZEICHNIS -- Der Autor |
|---|---|
| Format: | Mode of access: Internet via World Wide Web. |
| ISBN: | 9783112573280 9783110637236 |
| DOI: | 10.1515/9783112573280 |
| Access: | restricted access |
| Hierarchical level: | Monograph |
| Statement of Responsibility: | Ehrenfried Zschech. |