Bondkontakte / / Ehrenfried Zschech.
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Superior document: | Title is part of eBook package: De Gruyter DGBA Physical Sciences 1990 - 1999 |
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VerfasserIn: | |
Place / Publishing House: | Berlin ;, Boston : : De Gruyter, , [2022] ©1990 |
Year of Publication: | 2022 |
Edition: | Reprint 2021 |
Language: | German |
Online Access: | |
Physical Description: | 1 online resource (196 p.) :; Mit 47 Abbildungen und 23 Tabellen |
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Other title: | Frontmatter -- VORWORT -- INHALTSVERZEICHNIS -- 1. EINLEITUNG -- 2. HERSTELLUNG ELEKTRISCHER VERBINDUNGEN ZUM CHIP -- 3. WERKSTOFFE UND WERKSTOFFKOMBINATIONEN -- 4. INTERDIFFUSION IN METALLISCHER MEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEMEN -- 5. METALLPHYSIKALISCHE EFFEKTE IN HEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEMEN -- 6. HEHRKOHPONENTENKONTAKTSYSTEHE HIT INTERMETALLISCHER PHASENBILDUNG -- 7. MEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEME MIT BESCHRANKTER ODER VOLLSTÄNDIGER MISCHBARKEIT: Cu-Ag, Au-Ag und Cu-Au -- 8. METHODISCHE ÜBERLEGUNGEN ZUR ANALYSE PHYSIKALISCHER UND CHEMISCHER STRUKTUREN IN MIKROBEREICHEN, DARGESTELLT AM BEISPIEL DER TEMPERATURLAGERUNG VON Cu/Al-BONDKONTAKTEN -- 9. LITERATURVERZEICHNIS -- 10. SACHVERZEICHNIS -- Der Autor |
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Format: | Mode of access: Internet via World Wide Web. |
ISBN: | 9783112573280 9783110637236 |
DOI: | 10.1515/9783112573280 |
Access: | restricted access |
Hierarchical level: | Monograph |
Statement of Responsibility: | Ehrenfried Zschech. |