Bondkontakte /

Bondkontakte / / Ehrenfried Zschech.

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Superior document:Title is part of eBook package: De Gruyter DGBA Physical Sciences 1990 - 1999
VerfasserIn:
Zschech, Ehrenfried,
Place / Publishing House:Berlin ;, Boston : : De Gruyter, , [2022]
©1990
Year of Publication:2022
Edition:Reprint 2021
Language:German
Online Access:
Physical Description:1 online resource (196 p.) :; Mit 47 Abbildungen und 23 Tabellen
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Frontmatter -- VORWORT -- INHALTSVERZEICHNIS -- 1. EINLEITUNG -- 2. HERSTELLUNG ELEKTRISCHER VERBINDUNGEN ZUM CHIP -- 3. WERKSTOFFE UND WERKSTOFFKOMBINATIONEN -- 4. INTERDIFFUSION IN METALLISCHER MEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEMEN -- 5. METALLPHYSIKALISCHE EFFEKTE IN HEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEMEN -- 6. HEHRKOHPONENTENKONTAKTSYSTEHE HIT INTERMETALLISCHER PHASENBILDUNG -- 7. MEHRKOMPONENTENKONTAKTSYSTEME MIT BESCHRANKTER ODER VOLLSTÄNDIGER MISCHBARKEIT: Cu-Ag, Au-Ag und Cu-Au -- 8. METHODISCHE ÜBERLEGUNGEN ZUR ANALYSE PHYSIKALISCHER UND CHEMISCHER STRUKTUREN IN MIKROBEREICHEN, DARGESTELLT AM BEISPIEL DER TEMPERATURLAGERUNG VON Cu/Al-BONDKONTAKTEN -- 9. LITERATURVERZEICHNIS -- 10. SACHVERZEICHNIS -- Der Autor
restricted access http://purl.org/coar/access_right/c_16ec online access with authorization star
Issued also in print.
Mode of access: Internet via World Wide Web.
In German.
Description based on online resource; title from PDF title page (publisher's Web site, viewed 01. Dez 2022)
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https://www.degruyter.com/isbn/9783112573280
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