Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten / / Andreas Vörg.
Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nachar...
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| VerfasserIn: | |
|---|---|
| Place / Publishing House: | Karlsruhe : : KIT Scientific Publishing,, 2005. |
| Year of Publication: | 2005 |
| Language: | German |
| Physical Description: | 1 online resource (viii, 128 pages) |
| Tags: |
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