Automatisierte Qualifizierung und Auslieferung wiederverwendbarer Komponenten
Aktuelle und zukünftige Chipentwürfe werden aus wiederverwendbaren Basisbausteinen, so genannten IP-Modulen, aufgebaut. Diese IP-Module müssen definierte Qualitätskriterien erfüllen, um den Chipentwurf zu beschleunigen, das Integrationsrisiko aufseiten des IP-Nutzers und den Aufwand für Nacharbeit a...
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| Year of Publication: | 2005 |
| Language: | German |
| Physical Description: | 1 electronic resource (VIII, 128 p. p.) |
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